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标准动态 | 2022年6月IPC标准动态更新
2022年6月标准动态 英文标准发布 IPC-4555 印制板用高温有机可焊性保护剂 (OSP) 性能规范 Industry： Board Fabricator/Manuf ...查看更多
标准动态 | 2022年6月IPC标准动态更新
2022年6月标准动态 英文标准发布 IPC-4555 印制板用高温有机可焊性保护剂 (OSP) 性能规范 Industry： Board Fabricator/Manu ...查看更多
PCB可制造性设计指南：边缘电镀
引言 PCB设计师面临的最大挑战之一是不了解PCB制造过程中的成本驱动因素。本专栏系列文章从PCB制造商的角度讨论这些成本驱动因素以及影响产品可靠性的设计决策，本文为最新一篇。 边缘电镀 ...查看更多
PCB可制造性设计指南：边缘电镀
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安美特最新的高深镀能力镀铜方案Cupracid® AC5
近期印刷电路板市场对高深镀能力的镀铜工艺需求形成了新的挑战。对于高电流密度下的盲孔和通孔电镀铜，印刷电路板制造商需要高物理可靠性及高产能的工艺解决方案。Cupracid® AC5是安美特最新的 ...查看更多
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HDI碳排放量：直接金属化与化学镀铜的工艺对比
简介 在电子供应链全力应对疫情已进入新常态的过程中，显然将会以可持续性和资源保护作为首要任务。过去一年，PCB制造商遇到了环保法规、水力电力紧张、节能减排压力等诸多挑战。 从PCB制造商的 ...查看更多
